目前深耕于P系列中端芯片的聯發科，目前又有一款芯片曝光。一款型號為P60 MWC Demo的芯片現身跑分網站，如無意外的話聯發科將會在未來幾天展示搭載P60的工程機，也就是MWC 2018參展期間。

GeekBench上顯示，這款設備搭載的是聯發科Helio P60處理器，4GB內存，8核心架構，其單核跑分為1524，多核跑分為5871，與熱門處理器驍龍660的單核跑分相差不大，多核跑分更是接近，另外考慮這跑分只是工程機的成績，未來正式上市的機型可能還會有提升的空間。由此看來，這枚P60處理器，有實力與驍龍660直面對抗，另外再加上傳聞中P60會采用12nm的制程工藝，因此在功耗上會有更佳的表現。

除了硬件配置的提升之外，聯發科Helio P60處理器也在AI方面有所作為。繼去年P23和P30支持普及雙攝和全面屏后，這次的P60上，有能將AI人工智能功能作為一個標配功能開放給手機廠商，加速對AI技術的普及。

聯發科P60處理器會是聯發科在2018年主推的主流產品，相信會有不少國產廠商會采用該芯片，除了之前傳聞的OPPO、vivo外，小米最近也傳出要用上P60這枚芯片。對于追求性價比的用戶，又多出了一個好選擇，聯發科這一套組合拳打下來，今年主流手機市場的競爭會有一場好戲要上映了。

在全面屏、雙攝、AI逐漸成為手機標配時，手機硬件配置水漲船高的2018年，期待能夠見到發力迅猛的聯發科帶給我們更多的驚喜。

這款令人期待的聯發科Helio P60處理器到底有多強？還需要官方為我們公布答案，接下來就等待正式揭曉時刻吧。