高通的驍龍660去年可謂風光無限，但最近有爆料稱，聯(lián)發(fā)科將于MWC 2018期間發(fā)布重磅產(chǎn)品Helio P60芯片，將直接對標驍龍660，將從主流中端市場攔截高通。而且，網(wǎng)上已經(jīng)有P60的跑分流出。從GeekBench跑分資料來看，單核跑分1524，多核跑分5871，不少人都說，這款處理器和驍龍660的性能旗鼓相當，而價格和功耗方面很可能會比高通驍龍660更有優(yōu)勢。傳聞這款處理器有望成為OPPO、vivo、中興、魅族和金立等手機廠商今年主力機型的新寵，難道說高通的好日子難道就要到頭了嗎？

對于聯(lián)發(fā)科，相信很多人都比較熟悉，去年下半年發(fā)布的兩款聯(lián)發(fā)科處理器P23和P30處理器，因為性能強，功耗低，外加上還是全球首款支持雙卡雙VoLTE的處理器，價格方面也很實惠，深得手機廠商的熱捧，成為了國內(nèi)知名品牌vivo、OPPO、金立的新寵。正因為在處理器方面極具創(chuàng)新讓手機帶來了更好的體驗，聯(lián)發(fā)科去年在手機芯片方面取得了不錯的好成績，也讓這次的P60有著更高的關注度。

目前聯(lián)發(fā)科逐漸把重心轉(zhuǎn)移到了P系列處理器上了，力求帶來了更好的綜合體驗，希望成為未來主流手機市場的最佳選擇之一。相信在MWC 2018上發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P60這顆處理器也將會帶來一些新亮點，尤其是進入2018年，手機將以AI智能為重點，或許這會是聯(lián)發(fā)科P60的最大亮點。

看來這次MWC 2018聯(lián)發(fā)科發(fā)布P60處理器是肯定的了，至于是否聯(lián)發(fā)科P60會帶來什么新技術以及是否還會有其他的驚喜，目前不得而知，或許這次是MWC大會上，聯(lián)發(fā)科還會給我們帶來意外的驚喜，至于是什么，我們一起拭目以待。