MWC大會上，聯發科正式發布了Helio P60 芯片，基于臺積電12nm工藝制造。

參數方面，這顆SoC采用 8 核心設計，具體來說是Big.Little結構，四顆Cortex A73 大核和四顆Cortex A53 小核心，兩者的最高主頻都可以達到2.0GHz，CPU性能提升70%(相對P23)。

GPU集成Mali-G72 MP3，頻率800MHz，性能提升70%(相對P23)。

運行內存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，閃存支持最高eMMC 5. 1 和UFS 2.1。

基帶方面，下行支持Cat.7，最高300Mbps，全網通設計，可實現雙卡雙4G，集成802.11ac Wi-Fi和藍牙4.2。

按照聯發科的說法，這顆SoC內建自家的CorePilot 4.0，能智慧地調度CPU/GPU資源，確保性能功耗兩不誤。

同時，集成三組ISP，攝像頭支持 1600 萬+ 2000 萬像素雙攝或者單顆最高 3200 萬像素，功耗減少18%，支持4K視頻拍攝、實時HDR。

另外，屏幕最高支持到20： 9 的FHD分辨率。

值得一提的是，聯發科透露P60 集成了基于Edge AI平臺人工智能單元APU(AI processing unit)，可實現每秒280GMAC的處理能力。

聯發科稱，P60 芯片將從 2018 年第二季度開始在智能機上出現。

從早先泄露的跑分來看，P60 在GeekBench4 中，單核可達1600，多核可達 5800 左右，基本是驍龍 660 的水平。