小米官方微博宣布:將于3月27日發(fā)布小米MIX2的半代升級版小米MIX2S，該機性能優(yōu)秀，搭載高通驍龍845處理器，跑分超越了27萬，小米7依舊保持著神秘。

據(jù)微博博主@摩卡RQ透露，小米7將于5月發(fā)布，搭載高通驍龍845處理器。

據(jù)稱，小米7不能在MWC 2018大展上亮相的原因之一是它的屏下指紋解鎖技術正在測試中，小米選擇了新思和匯頂兩家供應商，但主要應該還是采用和vivo X20指紋版同款的新思方案。

那小米7的屏幕材質極有可能采用OLED屏，LCD的屏下指紋解鎖技術正在研發(fā)過程中，技術本身還不成熟。該機的電池容量為3170mAh，并且支持無線充電，充電功率為7.5W。

據(jù)微博博主摩卡RQ稱，小米7將于5月正式發(fā)布，在6月正式開賣。