小米官方微博宣布:將于3月27日發(fā)布小米MIX2的半代升級版小米MIX2S,該機性能優(yōu)秀,搭載高通驍龍845處理器,跑分超越了27萬,小米7依舊保持著神秘。
據(jù)微博博主@摩卡RQ透露,小米7將于5月發(fā)布,搭載高通驍龍845處理器。
據(jù)稱,小米7不能在MWC 2018大展上亮相的原因之一是它的屏下指紋解鎖技術正在測試中,小米選擇了新思和匯頂兩家供應商,但主要應該還是采用和vivo X20指紋版同款的新思方案。
那小米7的屏幕材質極有可能采用OLED屏,LCD的屏下指紋解鎖技術正在研發(fā)過程中,技術本身還不成熟。該機的電池容量為3170mAh,并且支持無線充電,充電功率為7.5W。
據(jù)微博博主摩卡RQ稱,小米7將于5月正式發(fā)布,在6月正式開賣。