就在剛結束的MWC上，聯發科發布了最新的Helio P60處理器，內置由4核A73和4核A53組成的big.LITTLE架構八核，并且采用臺積電12nm FinFET工藝制程生產，可以實現性能與功耗之間更均衡的表現。聯發科官方宣稱相比P23性能高出70%，大型游戲省電25%，整體省電12%。

當然除了參數和官方的說明外，這款P60的真實表現，尤其是與現有芯片產品的比較更受到人們的關注。最近有人在MWC現場上拿到這款聯發科P60的現場工程展示樣機進行了安兔兔的測試，并與一款搭載驍龍660芯片的手機進行了比較。

分數上，這款P60工程樣機安兔兔跑分成績達到了137376分，而搭載驍龍660的OPPO R11s則稍低一點為135564分，分數也并不低。而在具體細分項上，這兩款機型各有細微的優勢，如P60工程樣機在CPU分數上則要領先一些。不過考慮到目前這只是一臺P60工程樣機，并非最終的零售版機型，按照以往的慣例還會有提升的空間，相信未來搭載P60的零售版手機在跑分成績上還會有所提升。

從目前的消息來看，今年上半年高通在中高端市場的主力依然還是驍龍660，而如今面對新推出的聯發科P60，高通的壓力真不小，看來要加快新品的節奏才行。

當然，跑分成績并不能代表一款處理器完整的表現。這次聯發科P60還是聯發科首款AI處理器，采用自家的NeuroPilot AI技術，可無縫協調CPU、GPU和APU之間的運作讓AI應用程式執行順暢無礙，并最大化手機運作效能與功耗表現。

同時參照，P60中高端的市場定位，這也將極大地推動AI技術在手機上的普及，也許是因為上面的一個或者多個原因，這次P60也成為Android Authority評選的“Best of MWC 2018”中唯一獲獎的手機芯片產品。

如果說去年的P23和P30只是開始的話，那么這次的P60就真的給高通很大的壓力，不得不認真對待。當然，讓聯發科和高通相互拿出更好的產品進行良性競爭，最終的贏家必然是廣大的消費者。