3月14日，聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了中端芯片Helio P60，該芯片有望幫助聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

據(jù)Phone Arena報(bào)道，OPPO、vivo、小米等一線手機(jī)品牌都將在它們的手機(jī)中使用聯(lián)發(fā)科Helio P60芯片，這將幫助聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

分析師表示，由于農(nóng)歷新年年假的原因，聯(lián)發(fā)科在上個(gè)月的收入只有127.08億新臺(tái)幣（約合4.36億美元），這是三年來的歷史最低點(diǎn)。本月聯(lián)發(fā)科有望迅速反彈至200億新臺(tái)幣（約合6.85億美元），第二季度將持續(xù)上漲。

聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。它采用了ARM Cortex A73+Cortex A53八核心架構(gòu)，GPU為Mali-G72 MP3 800MHz。相較上一代Helio P23和Helio P30，其CPU性能提升70%，GPU性能提升了70%。

功耗方面，官方表示聯(lián)發(fā)科Helio P60相較上一代Helio P23，其整體功耗降低12%，執(zhí)行大型游戲時(shí)的功耗降低25%，能大幅延長(zhǎng)手機(jī)的續(xù)航。